一、工藝制造流程
大致工藝流程如下(粗體為要害工序)：
原材料查驗-成型工序-燒結工序-濕檢QC-焊接工序-賦能工序-被膜工序-石墨銀漿工序-浸銀QC-安裝工序-模塑工序-噴砂工序-打印工序-切邊工序-預測驗工序-老到工序-測驗工序-外觀工序-編帶工序-查盤工序-制品QC-入庫儲存-包裝-發貨QC
下面依照工藝流程路線作一個簡要的介紹：
a)原材料查驗：
b) 成型：
粗細比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合好，待溶劑揮發后，再與鉭絲一同限制成陽極鉭塊;該工序主動化程度較高，每隔必定時間，操作員將混好的鉭粉倒入進料盤(避免鉭粉太多發生的自重，粘結在一同)，設備主動依照尺度模腔限制成型;
c) 脫臘和燒結：
脫臘又名預燒，行將限制成型的鉭塊內的粘結劑去除;燒結則是將現已脫粘結劑的鉭塊燒結成為具有必定機械強度的微觀多孔體，燒結進程僅僅顆粒與顆粒間觸摸的部分熔合在一同，但若燒結溫度過高，則會導致顆粒與顆粒之間的熔合部分過多，導致外表面積減少;脫臘和燒結對爐的真空度、開始溫度、升溫、保溫、降溫及出爐、轉爐時間等參數均有嚴格控制要求。
d) 濕檢QC：
濕檢是經過對燒結后的鉭塊抽樣進行賦能試驗及電參數測驗確定鉭塊的燒結比容，為下道賦能工藝的參數進行優化(電流密度、構成電壓等)，一起反應調整上道燒結工序的溫控曲線等參數。一起，還會對鉭塊、鉭絲的外觀尺度、強度等參數進行測驗。
e) 焊接：
該工序主動將單支鉭陽極塊穿上四氟墊，焊接在工藝條上并收集在工藝架上，構成整架產品，以便后道工序進行整架產品的操作。
f) 賦能：
賦能工序是很要害的一道工序，它使用電化學的辦法，在陽極外表生成一層致密的絕緣Ta2O5氧化膜，以作為鉭電解電容器的介質層。進程為成架的產品浸入構成液中(一般為稀硝酸液)必定深度，硝酸溶液會滲透到鉭塊內部的孔道內，再將鉭塊作為陽極通以電流，硝酸分解出氧，就會在與硝酸觸摸的鉭粒子外表生成Ta2O5氧化膜。
g) 被膜：
被膜是將現已賦能好的鉭電容進行清洗干燥后，浸在硝酸錳溶液中，硝酸錳溶液一向深化到鉭塊內部孔洞，硝酸錳加熱分解變成二氧化錳構成電容的陰極。此工序須重復多次直到內部間隙都充溢二氧化錳，這樣保證二氧化錳的覆蓋率使電容的容量不會有損失。
h) 被石墨銀漿：
石墨層作為緩沖層，既減小了ESR又可以避免銀漿與二氧化錳觸摸導致銀漿的氧化;銀漿層的目的是提供一種等電位外表，收集電容器充放電的移動電流，它也易于和引線結構銜接。石墨的浸漬選用儀器主動控制，一般是一到二次(S、A、B殼為二次;其他為一次)，浸漬石墨層后需要進行固化(150℃ 30～40mins);而銀漿的浸漬則選用手工按工藝條來操作(固化溫度160℃ 50～60mins)，每隔必定時間就從頭對銀漿槽攪伴，以確保銀漿的粘度，該工序的手工操作較多，感覺不是太好。
i) 浸銀QC：
浸銀QC是對前面陰極生成工序后的電功用和外觀尺度的抽檢，電功用測驗包含：容量、損耗、漏電流及ESR四參數，選用PC與測驗設備構成的數據采集系統。
j) 安裝：
將被銀后的產品定距切斷，在切斷前先對鉭絲外表的氧化膜刮除，避免虛焊，再將陽極焊接在結構上，陰極經過銀膏固化與結構托片結合在一同。
k) 模塑：
將安裝后的結構條產品模塑包封，使其成為具有必定幾何尺度和外觀質量的形體。
l) 噴砂：
噴除模塑后產品結構上的多余溢料和毛刺，并對產品進行固化加強產品的模塑強度。噴砂的介質現已改用為水，這樣對可焊性的影響更小。
m) 打印：
打印產品的標稱容量、額定電壓和陽極標識，以進行產品標識識別。
n) 切邊：
將結構條產品的陽極邊切除，方便后續的電功用測驗和老煉挑選。
o) 預測驗：
僅僅測驗產品的漏電流，并除掉漏電流大的產品。該工序主動化程度較高。
p) 老化挑選：
鉭電容的可靠性程度取決于挑選工序的辦法和實施程度，因而老化挑選是要點工藝。生產線一般有兩套老化爐，一套一起具有浪涌測驗及老煉功用;另一套只具有高溫老煉功用。其工序分為三段：一次老煉、浪涌測驗、二次老煉。
q) 測驗：
老煉浪涌測驗完的產品會進行電功用四參數的測驗，容量、損耗、漏電流及ESR，不合格品會主動除掉到收集盒。
r) 外觀分選：
對產品的外觀進行全檢，并除掉外觀廢品。
s) 編帶：
使用編帶機將產品引線成型，并主動編帶成為一整卷盤產品。
t) 查盤：
對編帶后產品的外觀進行100%的查驗，除掉外觀不合格品，將合格品從頭熱封，去除多余載帶，調整卷盤環繞方向并打好包裝。
u) 制品QC：
制品QC進行外觀、電性四參數、可焊、耐焊的查驗。產品抽樣進行回流焊試驗，確定產品的電功用參數不會有太大的變化率。
