貼片電容俗稱多層陶瓷電容，因為貼片電容主體大部分是由陶瓷構成的，但是陶瓷電容的特性缺點之一就是比較容易碎。而且貼片電容一受到溫度沖擊時，就會比較容易從焊端開始產生裂紋。所以貼片電容在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生內應力，導致貼片電容出現裂紋。

    貼片電容是一種比較脆弱的元器件，高溫、折疊、電壓大等情況都會導致貼片電容失效，其中在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片電容外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。

    另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同，于是會產生外應力，導致貼片電容出現裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

    貼片電容只要在通電使用之后都會產生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產熱量是非常大的，而在設計中，貼片電容的大小也會根據其耐受電壓、電流及其功率導致散發的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。