電容在空氣中濕度過高時，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。水分還可滲透到電容器介質內部，使電容器介質的絕緣電阻絕緣能力下降。離子遷移可嚴重破壞正電極表面銀層，引線焊點與電極表面銀層之間，間隔著具有半導體性質的氧化銀，使無介質電容器的等效串聯電阻增大，金屬部分損耗增加，電容器的損耗角正切值顯著上升。表面絕緣電阻則因無機介質電容器兩電極間介質表面上存在氧化銀半導體而降低。

電容空氣中濕度過高時，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此外，對于半密封結構電容器來說，水分還可滲透到電容器介質內部，使電容器介質的絕緣電阻絕緣能力下降。

電容

因此，高溫、高濕環境對電容器參數惡化的影響極為顯著。經烘干去濕后電容器的電性能可獲改善，但是水分子電解的后果是無法根除的。例如，電容器的工作于高溫條件下，水分子在電場作用下電解為氫離子（H+）和氫氧根離子（OH-），引線根部產生電化學腐蝕。即使烘干去濕，也不可能使引線復原。

離子遷移可嚴重破壞正電極表面銀層，引線焊點與電極表面銀層之間，間隔著具有半導體性質的氧化銀，使無介質電容器的等效串聯電阻增大，金屬部分損耗增加，電容器的損耗角正切值顯著上升。

由于正電極有效面積減小，電容器的電容量會因此而下降。表面絕緣電阻則因無機介質電容器兩電極間介質表面上存在氧化銀半導體而降低。銀離子遷移嚴重時，兩電極間搭起樹枝狀的銀橋，使電容器的絕緣電阻大幅度下降。

綜上所述，銀離子遷移不僅會使非密封無機介質電容器電性能惡化，有可能導致內部短路、高的漏電流、容值損失、ESR值的上升和電路開路。而且可能引起介質擊穿場強下降，最后導致電容器擊穿。